在微電子制造領(lǐng)域，等離子清洗機被廣泛應(yīng)用于多個環(huán)節(jié)。例如，在晶圓制造過程中，等離子清洗可以有效去除光刻膠殘留和金屬雜質(zhì)，提高芯片的電性能和可靠性；在封裝測試階段，等離子清洗可以去除引線框架和封裝材料表面的氧化物和污染物，提高封裝的密封性和穩(wěn)定性。此外，在MEMS（微機電系統(tǒng)）和納米技術(shù)等前沿領(lǐng)域，等離子清洗技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。